diff --git a/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md b/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md index 9259a8073d9ae1a35c3fc17d4757bee73d72dab9..b6ec7bef850ccedf7e21d8013bba7bff59b5fa62 100644 --- a/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md +++ b/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md @@ -17,7 +17,7 @@ - 构建不同芯片平台的产品。如：Hi3516DV300平台。 -- 根据产品配置可以按照组件组装打包产品需要的能力。 +- 根据产品配置，按照组件组装并打包产品特性的能力。 ### 基本概念