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HiSpark_pegasus(Hi3861V100)是一款高度集成的2.4GHz WiFi SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低 噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。 Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支 持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同时支持高速SDIO2.0 Device接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM和Flash,可独立运行,并支持 在Flash上运行程序。 Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。
上海海思Hi3861系列的平台软件对应用层实现了底层屏蔽,并对应用软件直接提供API(Application Programming Interface)接口完成相应功能。典型的系统应用架构如下:
该框架可以分为以下几个层次:
APP层:即应用层。SDK提供的代码示例在SDK的代码目录:app\demo\src。
API层:提供基于SDK开发的通用接口。
Platform平台层:提供SOC系统板级支持包,包括如下功能:
Service服务层:提供包含WiFi等应用协议栈。用于上层应用软件进行数据收发等操作。
第三方:提供给Service服务层或提供给应用层使用的第三方软件库。
稳定、可靠的通信能力
灵活的组网能力
完善的网络支持
强大的安全引擎
开放的操作系统
Hi3861的SDK软件包根目录结构所在位置device\hisilicon\hispark_pegasus\sdk_liteos,如下图所示:
device/hisilicon/hispark_pegasus/sdk_liteos
├── app # 应用层代码(其中包含demo程序为参考示例)。
├── boot # Flash bootloader代码。
├── build # SDK构建所需的库文件、链接文件、配置文件。
├── BUILD.gn # GN构建脚本
├── build_patch.sh # 用于解压uboot开源源码包和打patch。
├── build.sh # 启动编译脚本,同时支持“sh build.sh menuconfig”进行客制化配置。
├── components # SDK平台相关的组件
├── config # SDK系统配置文件。
├── config.gni # 支持OpenHarmony配置文件。
├── factory.mk # 厂测版本编译脚本。
├── hm_build.sh # 适配OpenHarmony构建脚本。
├── include # API头文件存放目录。
├── license # SDK开源license声明
├── Makefile # 支持make编译,使用“make”或“make all”启动编译。
├── non_factory.mk # 非厂测版本编译脚本。
├── platform # SDK平台相关的文件(包括:内核镜像、驱动模块等)
├── SConstruct # SCons编译脚本。
├── third_party # 开源第三方软件目录。
└── tools # SDK提供的Linux系统和Windows系统上使用的工具(包括:NV制作工具、签名工具、Menuconfig等)。
/ *Copyright (c) 2020 HiSilicon (Shanghai) Technologies CO., LIMITED.Licensed under the Apache License,* ... * /
device/hisilicon/hispark_pegasus
vendor/hisilicon
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